半导体展会
台湾半导体展览会Semicon Taiwan
展会时间: 2024年09月04-06日
展会地点: 台湾 台北贸易中心南港展览馆
举办周期: 一年一届
主办单位: SEMI国际半导体产业协会
中国组展: 京达会展
开放情况: 展商420家,观众31000人,面积20000平,1年1届
 

台湾半导体展览会Semicon Taiwan是中国台湾地区专业的半导体展会。台北半导体展由SEMI国际半导体产业协会主办,展会致力于展示最新的展品和技术,最全面的行业信息,最好的交流平台,使得semi展会被历届参展商和观众誉称为行业趋势的风向标。

台湾半导体展览会是台湾半导体产业的一项年度盛事。与公司、个人、产品和信息紧密联系,为半导体、纳米电子、MEMS、光伏及相关先进电子产品的设计和制造塑造未来。汇集世界顶尖半导体科技展商参与,是您获取产业趋势、了解最新技术以及建立商业网络最佳平台。

往届回顾:

上届台湾半导体展览会共有来自26个国家和地区的420家参展商前来展示创新产品以及深层技术开发和最新趋势。为期三天的展会吸引了来自30个国家和地区的31000名行业观众前来参观交流。参展面积达20000平方米。参展商有兴趣参加下一届展览会,更有30%参展商表示下届要订更大的参展面积。

主办方简介:

SEMI国际半导体产业协会是全球性的产业协会,成立于1970年,致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司。SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战。

SEMI投入世界各大主要科技领域,在全球有14个办公室,,其主要活动包含举办会议与展览、推动国际标准、公共政策、市场研究以及倡导产业环境、健康与安全(EHS)等议题。其在SEMICON半导体系列展每年定期在美国、德国、日本、中国、韩国、台湾等国家和地区举行,在半导体行业具有举足轻重的作用。

展品范围:

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料;

产品及技术:IC产品与应用技术;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;集成电路终端产品;半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术;

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