日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

日本东京IC与传感器封装技术展是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。展会期间进行着众多卓有成效的技术和贸易谈判、论坛、演讲活动、商业圆桌会议等活动。是优秀的产品技术展示和交流的最佳平台，促进了当地行业之间的协商和合作。

同期展会：

日本东京电子生产设备展览会NEPCON JAPAN

日本东京可穿戴设备展览会WEARABLE EXPO

日本东京电子元器件展览会INTERNEPCON JAPAN

日本东京电子测试、测量和分析技术展览会ELECTROTEST JAPAN

日本东京电子零部件和电子设备展览会ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

日本东京印刷电路板展览会PWB EXPO

日本东京微细精密加工技术展览会FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

日本东京LED与激光二极管技术展览会LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO

日本东京智能工厂展览会SMART FACTORY EXPO TOKYO

日本东京机器人展览会RoboDEX Tokyo

往届回顾：

上届日本东京IC与传感器封装技术展共有来自18个国家和地区的375家参展商前来展示创新产品以及深层技术开发和最新趋势。为期三天的展会吸引了来自26个国家和地区的18200名行业观众前来参观交流。参展面积达16000平方米。展会取得了巨大的成功，无论是展商数量，观众数据以及展商及观众对展会的满意程度都达到举办以来的新高度。

展品范围：

传感器、传感器系统和传感器测试设备、传感器相关的研发技术；

测量系统设备、元器件及软件、材料与质量测试、定制化测试测量系统等。